om principen och användningen av uv-film

När skärning av halvledarchips, placering av chipet på filmen kan hålla kornet intakt i skärningen. minska brott som orsakas av skärning. se till att spannmålen kommer inte att förskjutas och släppa under den normala överföringen. inga rester, korrekt expansion. korn är lätt att ta bort vatten tränger inte in mellan spannmål och tejp.

tillämpningar av uv-film :

1.För skivskärning

2. Används för att skydda chipets integritet

3. Används för waferomsättning och transport

Men när vid limning av chipet har det ledda chipet på den vanliga filmen i allmänhet en stor adsorptionskraft, som är inte lätt att absorbera men användningen av uv-film kan minska filmens adsorptionskraft igenom UV-bestrålning, för att lätt falla av.

principen för uv-film :

tillsätt ljusinitiator i ett speciellt formulerat harts (eller fotosensibilisator) genom absorption av ultraviolett (UV) fotolys limutrustningmed hög intensitet av UV-ljus, aktiva fria radikaler eller järn, som orsakar polymerisation, tvärbindning och ympningsreaktion, hartset (UV beläggning, tryckfärg, lim, etc.) på sekunder (intervall) från flytande i fast, ta bort viskös.