Noggrannhet och kvalitet är avgörande i halvledartillverkningsindustrin. En nyckelaspekt i denna process är att skydda de fina kiselskivorna i olika tillverkningsstadier. Halvledartillverkare förlitar sig på tunnfilmslamineringsmaskiner för wafers för att säkerställa integriteten och skyddet av dessa wafers. Dessa maskiner spelar en avgörande roll i halvledarindustrin och skyddar wafers från externa föroreningar.

Huvudfunktionen för tunnfilmslamineringsmaskinen för chip är att applicera en skyddande film på ytan av kiselchipset. Dessa filmer fungerar som barriärer för att skydda chipet från föroreningar som damm, fukt och fingeravtryck. Genom att förhindra dessa partiklar från att fästa vid chipets yta hjälper lamineringsprocessen till att bibehålla produktkvaliteten och förbättra utbytet i efterföljande tillverkningssteg. Att minska behovet av omarbetning eller kassera wafers sänker i slutändan kostnaderna. Dessa maskiner hjälper till att minska defekter i efterföljande tillverknings- och förpackningsprocesser. Resulterar i högre total avkastning och förbättrad produktkvalitet.

Wafer lamineringsmaskin (wafer skivning process)
Vid knivskärning ska den självhäftande filmen fästas på baksidan av wafern.

Wafer lamineringsmaskin (Wafer gallringsprocess)

UV blå film i Wafer Mounter Machine

1. Skydda waferns yta

Under skärningsprocessen är skivans yta utsatt för skador såsom repor, kontaminering och oxidation. UV-blå film kan effektivt täcka waferns yta och bilda en skyddande film för att förhindra externa faktorer från att skada waferns yta. Detta hjälper till att förbättra skärkvaliteten och utbytet av wafers och minska produktionskostnaderna.

2. Fixa skivans position

UV-blå film har stark vidhäftning och kan fästa skivan ordentligt på skärbordet. Under skärprocessen måste skivan bibehålla en stabil position och vinkel för att säkerställa skärnoggrannhet och konsistens. Vidhäftningen av UV-blå film kan effektivt fixera skivans position och förhindra att den förskjuts eller roterar under skärningsprocessen.

3. Förbättra skärnoggrannheten

UV-blå film har god transparens och temperaturbeständighet och kan bibehålla stabil prestanda under skärprocessen. Detta hjälper till att förbättra skärmaskinens noggrannhet och stabilitet och minska skärfel. Samtidigt kan UV-blå film också minska effekten av värme som genereras under skärprocessen på skivan, vilket ytterligare förbättrar skärkvaliteten.

4. Bekvämt för efterföljande bearbetning

Efter att waferskärningen är klar kan den UV-blå filmen lätt skalas av utan att lämna några rester eller föroreningar. Detta hjälper till att förenkla de efterföljande bearbetningsstegen och förbättra produktionseffektiviteten. Samtidigt kan UV-blå film också återanvändas, vilket minskar produktionskostnaderna.

5. Tillämpning av UV-blå film i halvledartillverkning

Förutom waferskärning har UV-blå film andra omfattande tillämpningar inom halvledartillverkning. Till exempel, i processer som skivslipning, polering och etsning, kan UV-blå film också användas som ett skyddande skikt och ett fixeringsskikt. Dessutom kan UV-blå film också användas för att tillverka optiska komponenter, sensorer och solceller.