Manuell Wafer Lamineringsmaskin Wafer Backsliping Mounter 6 8 12 Inches

Den speciella besparingsfilmdesignen kan avsevärt minska filmkostnaden och är utrustad med luftböjlig elastisk (elastiskt justerbar) tryckrulle och skrivbordsbricka design. DSXUV Manuell Wafer Lamination Machine inte bara kan anpassa sig till olika tjocklek på produkten, kan också minimera filmspänningen, så att produkten inte skadas. Lätt att använda, ingen träning kan användas direkt.

Främst funktioner av Manuellt wafer-lamineringssystem:

1. Lämplig för blå film, UV-film, PET-substratfilm och dubbelskiktsbeläggning

2. Valfri mikroporös bricka för ultratunna wafers

3. Den uppvärmda och elastiska plattdesignen anpassar sig till skivor av olika tjocklek

4.Special film rulle tryck justerbar design

5. Utrustad med omkretsskärare och tvärskärare

6. Valfri elektrostatisk borttagningsanordning för jonisk vindstav

7.Small storlek, skrivbordsskärm typ

DSXUV Manuell Wafer Mounter Typ:

FM150: 6 tums wafer

FM200: 8 tums wafer

FM300: 12 tums wafer

Teknisk specifikation för Wafer monteringsmaskin:

Sparar film Manuellt wafer-lamineringssystem:

Speciellt utformad besparingsfilmstruktur, så att den manuella lamineringsmaskinserien blir högbesparande filmmanuell lamineringsmaskin. Jämfört med vanlig manuell lamineringsmaskin kan den spara cirka 15%, vilket kraftigt minskar kostnaderna för kunderna. Kostnadsbesparingarna är ännu mer betydande när man använder dyra UV-filmer nu eller i framtiden.

Lämplig för ultratunn skiva mikroporös filmplatta (tillval):

Mikroporös platta har unik luftvägsdesign och elastisk stödstruktur, lämplig för wafer, glas eller keramik med upp till 100um tjocklek. Denna struktur är utrustad med luftböjlig elastisk och elastisk justerbar rullanordning kan minimera skadorna på den ultratunna skivan under lamineringen, avsevärt minska sannolikheten för att gå sönder.

Antistatisk ytbehandlingslamineringsplatta med värmefunktion och elasticitet:

1. Med uppvärmnings- och uppvärmningstemperaturintervall justerbar plattdesign, för att säkerställa att filmbindningseffekten kan justeras till det ideala tillståndet.

2.Den elastiska skivan anpassar sig till wafers, glas eller keramik av varierande tjocklek

3. Den antistatiska teflonbehandlingen kan inte bara minimera den statiska elektriciteten som genereras under lamineringen, utan också effektivt förhindra fysiska repor på chipet.