svenska
English
français
Deutsch
русский
italiano
español
Nederlands
العربية
български
UV-tejp UV-härdningssystem kan minska klibbigheten hos UV-filmen/UV-tejpen, vilket underlättar nästa steg i waferprocessen. För detta ändamål tillhandahåller vi waferringrelaterad processutrustning och tillbehör. Till exempel manuell wafer-montering, automatisk waferexpansionsmaskin, UV-tejp uv-härdningssystem, UV-film/blåfilm/UV-tejp, wafer-järnring, etc.
-
Standard Nitrogen 12 tums UV-tejp UV-härdningssystemsmaskin12 tums Wafer Tape Degumming Machine är lämplig för degumming wafer, kisel wafer, glas, halvledarkomponenter och andra produkter. -
12-tums UV-tejphärdningssystem med pekskärmsoperativsystem12-tums waferfilm UV-härdningssystem används i stor utsträckning vid avslamning av wafers, som kiselwafers, glas och halvledarkomponenter. -
Standard 8-tums UV-tejp UV-härdningssystem för Wafer SemiconductorStandard 8-tums UV Wafer Tape Curing System minskar tejpens klibbighet, vilket underlättar nästa operation. -
clamshell 500*500 mm UV-tejp UV-härdningssystem som minskar blå filmviskositetvidhäftningsstyrkan blir lägre när uv (ultraviolett ljus) bestrålas av UV-tejp UV-härdningssystem. -
8 tums kvicksilverlampa UV-tejp UV-härdningssystem fram- och återgående transportband UV-härdande ljuskälla8 tum uv-tejphärdningssystem minska vidhäftningsstyrkan hos alla UV-känsliga tärningsband under kontrollerad miljö -
12 tums UV-tejp UV-härdningssystem maskinseparerad UV-film från waferchip6/8/12 tum UV-tejp UV-härdningssystem är med hög effektivitet av avsmutsningsförmåga, kan snabbt minska viskositeten hos UV-film som fästs på materialen. -
Bra enhetlighet för den skanande UV LED-härdningsmaskinenDSXUV LEDUV härdningssystem är byggda för wafers med ram upp till 450mm. UV LED genererar en våglängd på 365nm med en optisk uteffekt på maximalt 800mW. -
Flera Silicon Wafer UV LED -härdningssystemmaskin Separerad UV -tejp från Wafer SemiconductorLED UV härdningssystem för att minska vidhäftningsstyrkan hos UV -känsliga tärningsband, effektiv UV 365nm, håller skivor upp till 310 mm -
12 tum UV-bandhärdningssystemmaskin12 tum Led UV Curing Systems Utrustningkan debund UV-tejpen från wafer halvledare. Hela utrustningen garanteras för ett år, icke-mänskliga skada. -
Full automatisk kväve UV-bandhärdningsmaskin separat UV-film från wafer halvledare365nm UV LED Box Type Curing Machinekan tillämpas på alla typer av UV-tejp Debonding (för Exempel, 6 / 8 / 12 inches wafer). Special Box Design för att undvika UV Läckage. -
Anpassad 6 8 12 tum Crystal Iron Ring Wafer Cutting Film Hoop för Wafer FoundryUrvalsmaterialet av Rostfritt stål Wafer Iron Rings är genom SGS -certifiering, hög böjhållfasthet, hög hårdhet, kan bära hög belastning, hög slitage, frätande media. -
12 tum Wafer Frame Dicing Cutting Ring Round Fixed Silicon Disk Iron Ring For Wafer Blue FilmRostfritt stål 12 '' Iron Ring Wafer Frame är stark hårdhet, motstånd mot böjning, bra klibbighet, hållbarhet.
+86-18924372460
live:1651063690jennifer
uvcure@uvspacelight.com
0086-18924372460