banner
kontakta oss
Nya produkter
  • LED UV -härdningsbox
    Liten Wafer Kväve UV Curing System Tape LED UV Curing Box

    Kväve UV -härdningssystemband LED, kompakt och praktiskt UV -härdningssystem, 5 sekunder för att filmen ska lossna från skivan, justerbar tid, justerbar belysning, kväveskydd

  • UV -härdningssystem
    Wafer UV -härdningssystem LED -band UV -härdningsmaskin Semiconductor Ceramic Substrate Square

    Belysning kan justeras, tiden kan justeras, till och med härdning, 5 sekunder härdning,Kompatibel med flera storlekar

  • Wafer Expander Machine
    6 tum 8 tum halvautomatisk LED Wafer Expander Machine

    Utrustad med kvävestödstång, arbetsbesparande funktion för clamshell; Justera höjden på arbetsplattan för att stiga, du kan justera avståndet mellan DIE; Använda motorlyft och cylinderlyft för att slutföra membranexpansionsprocessen, för att säkerställa konsistensen av membranexpansionen;

  • Halvautomatisk Wafer Mounter Machine
    12 tums halvautomatisk wafer Mounter Film Sticking Machine

    Denna utrustning (lamator) används huvudsakligen för 12-tums Si wafer BG-filmbeläggning. Inga grader, inga bubblor. Wafertypen är dummy wafer. Denna halvautomatiska filmklibbmaskin är lämplig för att applicera film på produkter som wafers, halvledare, keramik och glas. Det är en anordning som används för bearbetning av filmbeläggning, speciellt utformad för att exakt fästa tunna filmmaterial till ytan av wafers. Den kombinerar egenskaperna för manuell drift och automatisk kontroll, vilket ger högre filmappliceringsnoggrannhet och effektivitet samtidigt som driftskomforten bibehålls.

  • Manuell skivrivmaskin
    Manuell Wafer Film Separator Silicon Stripping Machine

    Denna filmrivningsmaskin används för att ta bort skyddstejpen på ytan av wafers efter gallrings- eller etsningsprocesser. Enheten kan användas för filmrivning på 4 ", 5", 6 ", 8" och 12 "wafers.

Black Chuck of Wafer Laminating Machine

2026-03-12 17:20:23

Wafer processing: The main task of this process is to fabricate circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The processing procedure is usually related to the type of product and the technology used, but the basic steps are to first clean the wafer appropriately, then oxidize and chemically vapor deposit it on the surface, and then perform repeated steps such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, metal sputtering, etc. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.

The size of wafers is generally divided into:4-inch, 6-inch , 8-inch,12-inch.

To protect the wafer from scratches, we need to use a wafer mounter machine.

Our Wafer mounter machine has replaced the chuck with a black anti-static tray, and the height of the chuck can be adjusted to accommodate wafers with a thickness of 150-700Um.

Manual wafer laminating machine, Semi-automatic wafer laminator machine, Fully automatic wafer laminating machine.
Semi-automatic wafer laminator machine
wafer laminating machine






vår nyhetsbrev
kontakta oss nu