-
DSXUV-Wafer-M6 6 tums halvautomatisk wafermontering för skärning av UV-filmWafer Tape Laminating Machine är en maskin som fixerar en wafer och en ring tillsammans genom en blå film eller UV-film. -
DSXUV-Wafer-M8 8 tums manuell UV-tejp Wafer MounterWafer Frame Film Mounter är en maskin som fixerar en wafer och en ring tillsammans genom en blå film eller UV-film. -
Standard 8-tums UV-tejp UV-härdningssystem för Wafer SemiconductorStandard 8-tums UV Wafer Tape Curing System minskar tejpens klibbighet, vilket underlättar nästa operation. -
clamshell 500*500 mm UV-tejp UV-härdningssystem som minskar blå filmviskositetvidhäftningsstyrkan blir lägre när uv (ultraviolett ljus) bestrålas av UV-tejp UV-härdningssystem. -
NICHIA NCSU276C 365nm UV LED-lampa UV-härdande ljuskällaNICHIA NCSU276C 365nm UV-led är liknande med NCSU276A, men NCSU276C är med hög intensitet, mer än 1059mw -
12 tums UV-tejp UV-härdningssystem maskinseparerad UV-film från waferchip6/8/12 tum UV-tejp UV-härdningssystem är med hög effektivitet av avsmutsningsförmåga, kan snabbt minska viskositeten hos UV-film som fästs på materialen. -
13.3 tums array 405nm parallell UV LED-härdningsljus för LCD-harts 3D-utskriftparallell 405nm UV-ljuskälla modullins används ofta inom 3D-utskrift -
UVLED-modul Kollimerande parallell ljuskälla lins Uniform violett belysningsstyrkaDetta 3D-utskrift ljuskälla modullins används ofta inom 3D-utskrift. -
3D-utskrift av kompositmodul Arraylins Uniform Violett belysningsstyrkaDetta 3D Parallell Array Modul-lins används ofta inom 3D-utskriftsindustrin, hög transmittans, UV-beständighet. -
Manuell Wafer Lamineringsmaskin Wafer Backsliping Mounter 6 8 12 Inches6/8/12 tum manuell waferlaminator serien är en snabb och effektiv klibbfilmsmaskin, specialdesignad för wafer, glas, LED PCB och keramiska skärprocesser. -
Bra enhetlighet för den skanande UV LED-härdningsmaskinenDSXUV LEDUV härdningssystem är byggda för wafers med ram upp till 450mm. UV LED genererar en våglängd på 365nm med en optisk uteffekt på maximalt 800mW. -
Flera Silicon Wafer UV LED -härdningssystemmaskin Separerad UV -tejp från Wafer SemiconductorLED UV härdningssystem för att minska vidhäftningsstyrkan hos UV -känsliga tärningsband, effektiv UV 365nm, håller skivor upp till 310 mm

svenska
English
français
Deutsch
русский
italiano
español
Nederlands
العربية
български





+8618924372460
live:1651063690jennifer
uvcure@uvspacelight.com
0086-18924372460