svenska
banner
Nyheter
Hem /Nyheter /

uv ledad tillförlitlighet forskning (Ⅱ)
kontakta oss
Nya produkter
  • Wafer Expander Machine
    6 tum 8 tum halvautomatisk LED Wafer Expander Machine

    Utrustad med kvävestödstång, arbetsbesparande funktion för clamshell; Justera höjden på arbetsplattan för att stiga, du kan justera avståndet mellan DIE; Använda motorlyft och cylinderlyft för att slutföra membranexpansionsprocessen, för att säkerställa konsistensen av membranexpansionen;

  • Halvautomatisk Wafer Mounter Machine
    12 tums halvautomatisk wafer Mounter Film Sticking Machine

    Denna utrustning (lamator) används huvudsakligen för 12-tums Si wafer BG-filmbeläggning. Inga grader, inga bubblor. Wafertypen är dummy wafer. Denna halvautomatiska filmklibbmaskin är lämplig för att applicera film på produkter som wafers, halvledare, keramik och glas. Det är en anordning som används för bearbetning av filmbeläggning, speciellt utformad för att exakt fästa tunna filmmaterial till ytan av wafers. Den kombinerar egenskaperna för manuell drift och automatisk kontroll, vilket ger högre filmappliceringsnoggrannhet och effektivitet samtidigt som driftskomforten bibehålls.

  • Manuell skivrivmaskin
    Manuell Wafer Film Separator Silicon Stripping Machine

    Denna filmrivningsmaskin används för att ta bort skyddstejpen på ytan av wafers efter gallrings- eller etsningsprocesser. Enheten kan användas för filmrivning på 4 ", 5", 6 ", 8" och 12 "wafers.

  • Manuell Wafer Mounter
    Wafer Frame Film Mounter Semiconductor Film Monteringsmaskin

    Manuell filmrivningsmaskin, lämplig för att riva 6-tums liten plattkant SIC-waferfilm. Maskinens huvudkropp är gjord av rostfritt stål och aluminiumlegering, med stabil prestanda och enkel drift.

  • 8 tum Wafer Expander Machine
    8 tums halvautomatisk LED Semiconductor Wafer Expander Expansion Machine

    Standard 8-tums wafer-expanderare för LED-halvledarchip, 7-tums pekskärm, genom att anta ett importerat PLC-kontrollsystem, automatisk låsanordning med flipkåpa

uv ledad tillförlitlighet forskning (Ⅱ)

2018-03-16

(conyinute uv ledad tillförlitlighet forskning (Ⅰ))


produkt

strukturskikt

värmeledningsförmåga

tjocklek (mm)

område (mm 2 )

värmebeständighet (℃ / w)

termisk r bistånd av %

majskolv

fast c rystal s ilver g lue l ayer

30

0,01

1

0,333

2,53

koppar w vrede l eve l

401

0,1

16

0,016

0,12

isolerande skikt bt

1,0

0,2

16

12,500

94,98

koppar s ubstrate

401

2

16

0,312

2,37

total

-

-

-

~ 13,2

100,00

dob

fast c rystal s ilver g lue l ayer

30

0,01

1

0,333

31,96

guldlager

317

0,05

16

0,010

0,96

keramisk

150

0,5

16

0,208

19,96

s äldre p aste l ayer

51

0,1

16

0,123

11,80

koppar s ubstrate

401

2,3

16

0,358

34,36

total

-

-

-

~ 1,0

100,00


ⅳ, sammanfatta

från UV-ledade diskreta enheter och integrerad modul Två aspekter som bär på analysen visar att transmittansen (UV-ljus), lufttäthet, från flera aspekter, såsom elektrisk och termisk prestanda , oorganiska förpackningsmaterial är bättre än de organiska förpackningsmaterialen. Därför är användningen av organiskt material för UV-ledda enheter och moduler endast lämplig för tillfällen med låga krav på kraft och liv etc. . , och baserat på cmh-inkapslingstekniken hos oorganiska UV-ledda enheter och moduler kan anpassas till olika tillfällen i tryckindustrin.



tidigare Nästa
vår nyhetsbrev
komma i kontakt

Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd.

upphovsrätt Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd.

kontakta oss nu