8-tums Taiko Semiconductor Wafer Film Tearing Machine Protective Film Peeling Equipment

De DSXUV 6-tums ramfilm manuell waferrivningsmaskin är utrustad med en högprecisions keramisk chuck för att säkerställa stabil waferfixering under drift. Den är konstruerad för manuell filmavrivning och erbjuder pålitlig prestanda och exakt kontroll. Denna maskin är lämplig för bearbetning och förpackning av halvledarwafers.

Anpassad 4-tums waferfilm och guldlagerskalningsmaskin är utformad för exakt och effektiv avskalning av waferfilm och guldlager, med stabil drift och hög bearbetningsnoggrannhet för halvledarapplikationer. Vi stöder OEM/ODM-anpassning och skräddarsydda maskinlösningar enligt olika produktionskrav, vilket hjälper kunder att förbättra effektiviteten och upprätthålla en jämn produktkvalitet.

Låsa upp kraften i kisel: Utforska världen av wafer, IC och halvledare med Huawei, SMIC och banbrytande processorer

anpassat UV-ledat linjärt ljuskällsystem , dess luminescerande läge avger en linjär ljuspunkt, är gjord av antalet ledda chips.

UV LED + kvicksilverlampa integrerad härdmaskin , inbyggd UVLED-härdningsljuskälla och lågkvicksilverlampa, perfekt lösning för problem med torra ytor, enkel drift, energibesparing.

nichia 6w original källa uv ficklampabestår avtrestegs hård oxidationsskal avaluminiumlegering, inuti Japan nvsu233a 5w 365nm uv ledad. det är speciellt för att upptäcka bärnsten, jade, cioin, etc.