Innan chipsen som skriver är skivan fixerad till ramen med skrivande film. Efter att reparationsprocessen är klar används UV-ljus för att bestråla den fasta filmen för att göra UV-filmen att stärka och hårdare, för att minska den klibbiga fastfilmen och underlätta den smidiga produktionen av efterföljande förpackningar processer. Med andra ord har UV-tejpen en stark limstyrka och håller skivan ordentligt under Wafer slipningsprocessen eller skivskärningen process. När Ultraviolett LED-ljusstrålning , bindningsstyrkan kommer att reduceras. Som ett resultat kan skivan eller chipet enkelt avlägsna bandet efter UV LED-ljus exponering . UV LED Curing Systems Machine löser Degumming Process av wafer, glas och keramisk skärning Process. Det används inte bara i halvledarförpackningsindustrin, men också för användning av UV-film Degumming av halvledarmaterial som optisk lins, LED, IC, halvledare, integrerad kretskort och mobil hård disk. UV-härdningssystemen i känd teknik använder mestadels UV-kvicksilver lampa. Ljuskällan för UV kvicksilverlampa med hög värmemission är lätt att skadas av värmekänsliga material, och dess effektivitet är låg, och dess kvalitetsstandard är svår att regleras exakt, så det är inte lämpligt för hög precisionsanordningar som chips. Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd. Anta miljövänliga Lågtemperatur LED UV Curing Light Source Systems, lätt att slutföra UV-filmen de-film Process, och skadar inte skivan, uppfyller kraftigt produktionen. Behov.

Detaljer om " Vad är UV film? UV-klisterprincip "

ansökan :

Lämplig för optisk lins, LED, IC, halvledare, integrerat kretskort, mobil hårddisk och andra halvledarmaterial, glasfilter UV-filmdegummering, UV-tejp Degumming Använd. UV-ledningssystemär en typ av UV-film och skärning av filmskiktsreduktion och viskositetsavlägsnande av automatisk härdning utrustning. Skivan, glaset och andra material kan klistras på 6 '', 8 '' och 12 '' Fästen med limlösningsanordning, som har hög effektivitet av limlösningsförmåga och kan snabbt minska UV-tejpens klibba på Material.