(fortsatte till könen av teknik abput led chip, inkapsling, belysning (1))

forskningsmetoder och teknik kurs

grundforskning: design av UV LED-läge --- mjukvarupsimulering, analys och optimering av värmeavledningskapacitet --- en optisk design av ledd --- flip-chipsvetsning --- applicera fosforledda produkter gjutning

1.selektionskriterier för material. Det relaterade materialet bör väljas, vilket måste uppfylla vissa fysikaliska egenskaper: såsom svetsmaterial, svetsstabilitet, värmeledning och ledande förmåga hos inkapslingsmaterialet genomträngligt för ljuskvalitet, värme stabilitet, förmåga att motstå yttre kraft och hårdhet, densitet, brytningsindex, homogenitet och stabilitet, vattenutjämning, grumlighet, högsta arbetstemperatur under lång tid, antistatisk, etc.

2.design och förberedelse av inkapslade byggnadsställningar

a.thermal konduktivitet av värmeledande substratmaterial, materialet är tillgängligt aluminium (värmeledningsförmåga är 231w / mk), koppar (385w / mk), aluminiumnitrid av keramiska material (320w / mk), kisel (191w / mk) etc..

b. För att undvika fusion av två elektroder i eutektik, är ett isolerande mellanliggande barriärskikt med lämplig höjd och storlek utformad i enlighet med chipstorlek och elektrodposition.

3.software simulering, analys och optimering av strukturella parametrar av uv ledd produktmodellstruktur . enligt provet av konstruktionsmodellen och den relaterade simuleringsprogramvaran analysen resulterar simuleringen genom att ändra optimeringen av strukturella parametrar på ledmodellen för att uppnå utmärkt värmeavledningskapacitet hos optimeringsmodellen för ledprodukterna.

4.an optisk design för led. använd optisk design simuleringsprogramvara (såsom tracepro, etc.) för att designa flipchip, inkapslingsstöd, formpartikel och optisk lins. syftet är att uppnå bästa ljusstyrka.

5.Den eutektiska svetstekniken av flipchip.

a.at botten av förpackningsstenterna, lödpastabindningen på den yttre kretsen av positiv och negativ elektrod, ligger barriärskiktets isolationsskikt i en viss höjd för att undvika sammansmältning av de två, dess höjd är högre än höjden av lödpastaen.

b. De positiva och negativa elektroderna hos flipchipet justeras precis till kretsen som inkapslar konsolen och är fastsatt på byggnadsbotten. genom den eutektiska svetsprocessen styrs temperaturen och flipchipet är fastsvetsat i konsolen.

6.spray beläggningsteknik för fosfor. med tanke på att den plana fosforbeläggningsprocessen kan realisera kontrollen av koncentrationen, tjockleken och formen av fosforjordskiktet. Likformigheten av fördelningen av ljusfläckutrymmet och enhetligheten hos rörens färg och ljushet uppnås.

7.formning, formning eller lins till produkter. baserat på en optisk designstruktur, används ett transparent epoxiharts eller silikonharts för att öka effektiviteten hos optisk extraktion.

viktiga frågor som behöver åtgärdas

1.it är en av de viktigaste teknikerna för att svetsa det belagda chipet genom eutektisk svetsningsteknologi. Det är relaterat till elektrodens anpassning, temperaturkontroll i eutektisk process, stelningsstyrka, chip och grovhet av substratytan.

2. Det säkerställs att de positiva och negativa elektroderna inte smälter in i ett nyckelproblem under processen. Specifikt hur man utformar och förbereder mellanliggande barriärskiktet för att inse den effektiva barriären hos positiva och negativa elektroder.

3. Sprängtekniken för fosforpulver är huvudsakligen enhetlighet, tjocklek och form av fosforbeläggning.

4. UV LED lysande effektivitet är en viktig nyckel i tekniken, vilket undviker skador på det belagda chipets kvantbrunn i tillverkningsprocessen, speciellt svetsningstemperaturen, vilket leder till minskningen av ljusstyrkan.