(fortsättning [PCB felanalyssteknik fullständig (1)])

6.Scanning elektronmikroskop (sem)

skanningelektronmikroskop (sem) är ett av de mest användbara stora elektronmikroskopiska avbildningssystemen för felanalys. dess arbetsprincip är att använda katodemissionselektronstrålen via anodisk acceleration. en stråle av elektroner med en diameter av tiotusentals (a) bildas av magnetlinsens fokus. under effekten av avsökningsavböjningsspolen, elektronstrålen i en viss tids- och rymdordning i provets yta punkt för scanningrörelse, kommer strålen av högenergi-elektronstrålebombardemanget till provytan att inspirera en mängd information genom samlingsförstärkning kan få olika motsvarande grafik från skärmen.

De exciterade sekundära elektronerna produceras inom 5 ~ 10 nm av provytan. Därför kan sekundärelektronen bättre reflektera ytmorfologin hos provet, vilket det vanligtvis används för att observera morfologin. De upphetsade back-spridda elektronerna alstras inom 100 ~ 1000 nm av provytan. De bakåt spridda elektronerna med olika egenskaper sänds ut eftersom materialets atomnummer är annorlunda. Därför har den bakåtfördelade elektronbilden förmågan att särskilja särdrag och atomnummer, och även den bakåtfördelade elektronbilden kan spegla fördelningen av kemiska element. Det nuvarande avsökningselektronmikroskopet är mycket kraftfullt, och eventuella fina strukturer eller ytfunktioner kan förstoras till hundratusentals gånger för observation och analys.

på pcb eller svetsfogfelanalys, som används för att göra en felmekanismanalys, som specifikt används för att observera morfologistrukturen hos svetsplattans yta, intermetallisk förening, lödförbandsmikrostruktur, mätning, analys av svetsförmåga beläggning såväl som analysen av tin whisker mätningar. skiljer sig från det optiska mikroskopet, är scanningelektronmikroskopi (sem) ett elektroniskt, så endast svartvitt och dikromatiskt och skanningelektronmikroskopi (sem) ledande provkrav, en del av icke-ledare och halvledare behöver spraya guld eller kol som samlas i ytbelastningen påverkar observationen av provet. Dessutom är scanningelektronmikroskopets bilddjup mycket större än det optiska mikroskopet, vilket är en viktig analysmetod för metallografisk struktur, mikrofraktur och tennpisk.

7. energianalys av x ray

Skanningelektronmikroskopi (sem) som nämns ovan är vanligtvis utrustad med en röntgenenergispektrometer. när högeenergi-elektronstrålen träffar ytan, är ytmaterialet hos de inre elektronerna i atomer bombarderad flykt, kommer yttre elektroner till lågenerginivåövergången att inspirera karakteristisk x-stråle-, atomnivånivåskillnad av olika element från olika karakteristiska x-strålar är annorlunda, kan därför sända prov av röntgenstrålens egenskaper som kemisk sammansättningsanalys.

samtidigt som detekteringssignalen för egenskaperna hos röntgenvåglängden eller utrustningen kallas spektralegenskaper och motsvarande energidispersionsspektrometer (hädanefter benämnd spektrometer, wds) och energidispersionsspektrometer (hädanefter benämnd spektrometer, eds), upplösningen av spektrometern är högre än spektrometern, spektrometeranalyshastigheten är snabbare än spektrometern. Eftersom energispektrometern är snabb och låg kostnad är det allmänna avsökningselektronmikroskopet utrustat med energispektrometer.

eftersom scanningsläget för elektronstrålen är annorlunda, kan energispektrometern genomföra ytanalysen, linjalysen och ytanalysen och kan erhålla informationen om olika fördelning av elements.point analysen får alla element, linjalysen utför en elementanalys av en specificerad linje i taget, och linjedistributionen av alla element skannas flera gånger.analys av alla element i en given yta, det uppmätta elementinnehållet är medelvärdet av den uppmätta ytan.

I analysen av PCB används energispektrometern huvudsakligen för att analysera sammansättningen av ytan på koppar baes PCB svetsning skivan och elementanalysen av ytföroreningarna i den svetsade skivan och blyfoten. Nøjaktigheten hos den kvantitativa analysen av spektrometern är begränsad, mindre än 0. Det 1% -haltiga innehållet kan inte lätt detekteras. kombinationen av energispektrum och sem kan få information om yttopografi och komposition på samma gång, vilket är anledningen till att de används allmänt.

8.xps analys

prover genom x-strålbestrålning kommer ytan av atomens inre skalelektroner att fly från kärnans bindning och fasta ytan bildande, mäta sin kinetiska energi, ex. atomens inre skalelektroner kan erhållas bindningsenergin hos eb, eb varierar från olika element och olika elektronskal, det är \"fingeravtryck\" av atomidentifieringsparametrarna, bildandet av spektrallinjen är xps, som kan användas för kvalitativ och kvantitativ analys av ytliga ytor (flera nanosteg) i provytan.

dessutom kan elementets kemiska valenstillstånd erhållas enligt bindningsenergins kemiska förskjutning. det kan ge ytskiktet valens tillstånd och det omgivande elementet bindning och så vidare information. Den infallande strålen är en röntgenfotonstråle. Därför kan isoleringsprovanalysen utföras, och analysen av den snabba flervärdesanalysen av proven utan skada analyseras. Den längsgående fördelningen av elementen kan analyseras vid argonjondissektion. och känsligheten är högre än edsna. analysen av xps i pcb används huvudsakligen för analys av beläggningens kvalitet, analysen av föroreningarna och graden av oxidation för att bestämma de bakomliggande orsakerna till svetsförmåga.

9. Differential scanning kalorimetri av termisk analys

en metod för mätning av effektskillnaden mellan material och referensmaterial i förhållande till temperatur (eller tid) under programstyrningstemperaturen. dsc under provet och referensbehållarens värmekabel är utrustad med två uppsättningar kompensation, då provet beror på den termiska effekten i processen med uppvärmning och temperaturskillnad mellan referensobjekten A, genom differentialvärmekompenseringskretsen och differentialförstärkarevärmekompensation, gör ändringen till kompensationsströmmen av elektrisk ledning. Δ t försvinna och värmebalans på båda sidor, temperaturskillnad, och registrera provet och referenssubstansen under skillnaden mellan de två värmekompensationens termiska effektförhållanden, tillsammans med temperaturförändringen (eller tiden) enligt förhållandet mellan förändringen för att studera fysiska kemiska och termodynamiska egenskaper hos material. dsc används i stor utsträckning, men i analysen av pcb används huvudsakligen för att mäta alla typer av högpolymermaterial som används i PCB, glasaktigt tillståndstransformationstemperatur av härdningsgraden, bestämmer dessa två parametrar pålitligheten av PCB i den efterföljande processen.

10. termisk mekanisk analysator (tma)

termisk mekanisk analysator (tma) är att mäta deformationsegenskaperna hos fasta ämnen, vätskor och geler under termisk eller mekanisk kraft. De vanliga sätten att ladda är kompression, nålinläggning, sträckning, böjning osv. testproben sätts i stöd av en lutande balk och en spiralfjäder som är fäst vid den, genom belastningen på motorns belastning på provet. När provdeformationen inträffar kan differentialtransformatorn för att detektera förändringen och tillsammans med databehandlingen, såsom temperatur, spänning och spänning efter materialet erhållas under de försumliga belastningsdeformationsförhållandena med temperaturen (eller tiden).

Enligt förhållandet mellan deformation och temperatur (eller tid) kan materialets fysikaliska, kemiska och termodynamiska egenskaper undersökas och analyseras. den breda tillämpningen av tma används analysen av PCB huvudsakligen för de två nyckelparametrarna för PCB, som mäter linjär expansionskoefficient och glasövergångstemperaturen. PCB av basmaterialet med för stor expansionskoefficient leder ofta till att det metalliserade hålet bryts efter svetsaggregatet.

på grund av utvecklingen trenden av pcb hög densitet och miljöskyddskravet för blyfritt och halogenfritt, fler och fler PCB har problem med vätning, sprängning, lagring, caf och så vidare. detta dokument introducerar tillämpningen av dessa analytiska tekniker i praktiska fall. felmekanismen och orsaken till att PCB erhålls kommer att vara till nytta för kvalitetskontrollen av PCB i framtiden för att undvika återkommande liknande problem.

(Taht är allt. Tack för att du läste!)