Halvledare Wafer Chip Grip Ring Plast Hoops Ringar för waferhantering

Wafer Die Grip-ringar är gjorda av glasfiberförstärkt polykarbonat och kan konfigureras som en uppsättning inre och yttre ringar. Plast Wafer Expander Ringar kan användas i halvledare och LED-chip, bestod av inre och yttre ring. En förstärkt plastring med dubbla grepp består av inre och yttre ringar. Wafer Tape Expansion Rings kan fixera wafer för att låta den expandera, ger en mängd olika specifikationer för kunden att välja.

Används för :

In-line waferhantering på expanderringar

Slipning av waferback

Wafer montering

Wafer Die Sort

Wafer / Die Pick & Place

Wafer / Die Shipping

Waferexpansion efter tärning.

Ersätter tärningsramar i metall.

Wafer/filmfästejigg

Fördelar:

1. Förhindrar att tejper och filmer går sönder eller går sönder.

2. Eliminerar behovet av att kontrollera greppringens riktning.

3. Tillåter även okvalificerade operatörer att utföra arbetet säkert.

4. Greppringarna har inga vassa kanter som kan skada händer eller fingrar.

5. Förhindra vidare att tejper och filmer går sönder eller går sönder genom att eliminera utsprång (port) orsakade av plastinjektion.

6. Oändlig användning utan deformation

Funktioner:

- Greppringar (expanderringar) har designats och tillverkats med höga toleranser

– Våra greppringar är exceptionellt starka; tillverkad av fiberförstärkt polykarbonat, vilket gör att ringarna bättre kan behålla sin cirkulära form

- Grovmärken placerade på ena sidan av både inre och yttre ringar ger snabb och enkel bekräftelse på korrekt orientering av greppringens placering

- Låg kostnad och konstruerad för att hålla

- Finns i rött och gult

-De återanvändbara ringarna är lätta att ta bort.